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与ECA/ECT模块一起使用的OmniScan MX 了解涡流彩色成像功能

  OmniScan MX是一款已经实地验证、性能可靠的仪器,其机身结构坚固耐用,可以抵御严酷、恶劣的检测环境,现 在世界上正在使用的OmniScan MX仪器有成千上万台。这款仪器机身小巧、重量极轻,使用两节锂离子电池供电, 在电池满电量时,可以进行长达6小时的手动或半自动检测。
  OmniScan MX仪器的8.4英寸显示屏可以实时显示高清彩色图像,在任何光线条件下,操作人员都可以查看缺陷及缺 陷的细微情况。用户可使用飞梭旋钮和功能键在仪器简单、直观的界面上轻松浏览,也可以将USB鼠标连接到仪器, 以使检测分析的操作更为便利。
  一个平台、两款模块、三种技术:灵活性更高
  为了满足更多应用的要求,两款模块的任何一款都可以使用涡流检测(ECT)、涡流阵列(ECA)以及新开发的粘接 检测(BT)C扫描技术。两款模块都与MXE(ECT/ECA)和MXB(BT C扫描)软件兼容,而且只需在各种技术之 间稍做简单的转换,操作人员接受少许培训即可。
  ECA与ECT别无二致 覆盖范围广,扫查速度快,检出概率高
  涡流阵列(ECA)技术使用多种传统桥式或反射式(发 射-接收)探头线圈,以在单次扫查检测中覆盖更大的范 围。此外,每款ECA探头都经过精心设计,可在沿探头 长度方向上的目标缺陷范围内保持极高的检出率。用户在 使用OmniScan MX ECA时,可以快速手动检测速度移 动ECA探头,进行以彩色图像显示数据、具有数据归档 能力、性能强大、效率极高的检测。
  透过薄涂层进行检测
  涡流检测(ECT)技术基于以下磁耦合工作原理:接近被 测工件(铁磁性或非铁磁性的导电材料)的探头传感器 (线圈)在被测工件中产生涡流,并在仪器的阻抗图中显 示信号。使用涡流技术,只要探头到金属的距离保持在合 理的间隔距离范围内,一般为0.5毫米到2.0毫米,用户 就可以透过薄涂层(如漆层)探测到材料中的缺陷。 涡流阵列和ECT技术基于相同的基本原理(和物理学理 论),因此涡流阵列技术具有与涡流检测技术相同的功 能,此外,涡流阵列技术还可以透过漆层进行检测,并具 有以下涡流阵列(ECA)技术的优势:覆盖范围大、扫 查速度快、检出概率高及彩色成像功能。
  检测性能增强、操作复杂性降低 MXE 3.0软件
  涡流阵列(ECA)技术除了增加了晶片之间的电子转换性能外,实际上与常规涡流检测(ECT)技术并无区别。涡 流阵列的操作与校准非常容易。新款OmniScan MXE 3.0 ECA软件经过重新设计,不仅方便了从常规ECT仪器(如 Olympus Nortec 500)到新款仪器的过渡,而且以一种更便捷的方式使用户感受到ECA技术的强大。
编码扫查,使得数据判读更方便 简单如1-2-3的优化校准 
OmniScan MX ECA不仅可在常规ECT阻抗平面视图中显示ECA信号,还可提供多种其它视图和布局,用户可以从 中感受到编码ECA技术真正强大的性能。这些显示可作为校准流程的一部分,可使涡流检测过程清晰可见,甚至可基 于用户定义的合格标准做出通过或不通过的判断。 得益于其直观的界面设计,用户可对OmniScan MX ECA进行快速方便的配置和操作。配置和操作的步骤简单

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